QSense 耗散型石英晶體微天平（QCM-D）QSense®濕度模塊可用于測(cè)量芯片表面涂覆的薄膜對(duì)氣體的吸收與釋放。

產(chǎn)品型號(hào)：QCM-D
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-05-23
訪問(wèn) 量：259

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品牌	Biolin/瑞典百歐林	產(chǎn)地類(lèi)別	國(guó)產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域	綜合

濕度模塊是與QSense® Explorer和Analyzer系統(tǒng)兼容的可選模塊。芯片表面通過(guò)Gore薄膜*與樣品溶液分開(kāi)，從而在芯片上方形成空氣層。流過(guò)Gore薄膜的飽和鹽溶液在芯片表面上方的空氣層中產(chǎn)生特定及受控的相對(duì)濕度。芯片上方的濕度平衡非常快速，為實(shí)時(shí)實(shí)驗(yàn)提供了可能性。實(shí)驗(yàn)一般分兩步進(jìn)行：1.通過(guò)例如旋涂等方法將感興趣的薄膜涂覆在芯片表面。2.將處理好的芯片放入濕度模塊中，測(cè)量樣品吸收或者釋放氣體的量。典型的應(yīng)用是測(cè)量高分子聚合物或纖維素膜的溶脹。GORE是W.L. Gore & Associates.公司的商標(biāo)。

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