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QSense®開放模塊的設計是允許在某些應用中樣品可直接進入芯片表面，例如通過移液器將樣品直接滴加于芯片表面。當不需要流動條件時，也可用于快速吸附測試或其他實驗。

QSense 耗散型石英晶體微天平（QCM-D）QSense®濕度模塊可用于測量芯片表面涂覆的薄膜對氣體的吸收與釋放。

在QSense Explorer和QSense Analyzer系統(tǒng)中均包含標準QSense流動模塊。

橢偏儀模塊 Qsense橢偏聯(lián)用模塊可在同一芯片上同時進行QCM-D和橢偏測試。

QSense電化學模塊能夠同時進行具有耗散檢測功能的石英晶體微天平和電化學測試 （EQCM-D），或是同時實現(xiàn)QCM-D和電化學阻抗譜（EIS）測試。